光通信における光ファイバアレイは、主に基板、プラテン、光ファイバを含む。一般に、基板の底部に複数の溝を切断し、プラテンを溝に挿入された光ファイバに押圧して固定する。ファイバアレイは材料と製造プロセスに非常に高い要求を持っている。

光ファイバアレイは、正確に彫刻されたV字状の溝によって位置決めされています。V溝は、光ファイバの正確な位置決めを実現するために特別な切断プロセスを必要とする。光ファイバコーティングから除去された裸の光ファイバ部分はV字溝に配置されている。このプロセスには、V字状の溝に光ファイバコアを正確に位置決めするための超精密加工技術が必要である。接続損失を減らすために、光ファイバコアは押圧部材で押圧されて接着剤で固定され、端面は光学研磨されて光ファイバアレイを形成する。基材材料は、光ファイバアレイの光学的性質に影響を与え、高温で応力、高信頼性、光ファイバ変位がないことを保証するために、小さな膨張係数を有する材料を使用しなければならない。ガラスとシリコンは一般的な材料ですが、セラミックス、導電性基材、プラスチック基材もあります。

V溝の溝間の距離、ファイバチャネルの数、研削角度は必要に応じてカスタマイズされているが、隣接溝間の中心から中心寸法までの精度は±0.5μmであり、隣接溝間の溝長手方向の平行度は±0.1度以内である。FAに使用される光ファイバの多くはカラー帯状光ファイバであり、良好な耐屈曲性を有し、カラーの色は容易にチャネルを分割することができる。

光ファイバアレイは通常、平面光導波路、アレイ導波路格子、能動/受動アレイ光ファイバデバイス、マイクロ電気機械システムに使用される。その中で、光ファイバアレイは平面光導波路ビームスプリッタの重要な部品の1つであり、光導波路デバイスの損失と光結合アライメントを大幅に削減することができる。